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2022年9月7日，德邦科技開始申購發(fā)行，本次發(fā)行市盈率103.48倍，申購代碼為：787035，申購價(jià)格：46.12元，申購上限為0.9萬股。

德邦科技公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為3.27億元、4.17億元、5.84億元;同期對應(yīng)的歸母凈利潤分別為3573.80萬元、5014.99萬元、7588.59萬元。