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日前，天承科技科創(chuàng)板IPO獲受理。

本次IPO，公司擬募資4.01億元，用于年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)電子化學(xué)品（一期）項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。

招股書顯示，天承科技主營(yíng)PCB專用電子化學(xué)品，產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。、

天承科技主要客戶包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、興森科技等知名PCB上市公司。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年、2021年以及2022年1-3月，公司營(yíng)收分別為1.68億元、2.57億元、3.75億元、8882.70萬(wàn)元。同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為2298.53萬(wàn)元、3878.01萬(wàn)元、4498.07萬(wàn)元以及1250.61萬(wàn)元。

其中，報(bào)告期各期，公司核心產(chǎn)品之一的水平沉銅專用化學(xué)品占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為68.10%、72.13%、73.97%和72.42%。

在研發(fā)上，報(bào)告期各期，公司研發(fā)費(fèi)用在營(yíng)收占比分別為5.75%、5.55%、5.68%以及6.54%。

從技術(shù)研發(fā)成果看，截至2022年8月31日，公司已取得39項(xiàng)發(fā)明專利，19項(xiàng)實(shí)用新型專利。其中，公司水平沉銅產(chǎn)品及應(yīng)用技術(shù)已獲13項(xiàng)發(fā)明專利，水平沉銅產(chǎn)品被中國(guó)電子電路協(xié)會(huì)評(píng)審為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用于高頻高速板、HDI、多層軟板及軟硬結(jié)合板等高端PCB的生產(chǎn)中。

另?yè)?jù)CPCA發(fā)布的市場(chǎng)分析，2021年P(guān)CB專用電子化學(xué)品中國(guó)大陸產(chǎn)值約為140億元人民幣，公司市占率約為2%-3%。在產(chǎn)線上，國(guó)內(nèi)PCB廠商在高端PCB生產(chǎn)投入的水平沉銅線約為250條，其中安美特為一半以上的水平沉銅線提供專用電子化學(xué)品，天承科技在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額僅次于安美特。

值得注意的是，招股書中，公司坦言市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒓觿?，若公司不能根?jù)市場(chǎng)需求持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，將存在不能與安美特、陶氏杜邦、JCU、超特等國(guó)際巨頭企業(yè)進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)或者被新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手趕超的可能，從而對(duì)公司的市場(chǎng)地位、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>