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近日，電子封裝材料與技術(shù)研發(fā)商利之達(dá)科技完成近億元B輪融資，本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投。

據(jù)了解，本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

武漢利之達(dá)科技股份有限公司成立于2011年10月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術(shù)研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關(guān)鍵技術(shù)，并榮獲2016年國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉(zhuǎn)讓給利之達(dá)科技；2019年10月，利之達(dá)科技年產(chǎn)60萬(wàn)片DPC陶瓷基板項(xiàng)目正式投產(chǎn)，產(chǎn)值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過30項(xiàng)，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

未來，利之達(dá)科技獎(jiǎng)重點(diǎn)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的“DPC/DPC+”技術(shù)和產(chǎn)品，充分發(fā)揮DPC陶瓷基板技術(shù)優(yōu)勢(shì)（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進(jìn)一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，促進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。